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日前,三星正式发表了Galaxy S7手机,作为安卓标杆同时卡位iPhone 7,此次的S7新增IP68防水、microSD卡扩展、双面玻璃+金属,同时还搭载了骁龙820处理器、4GB LPDDR4超快闪存,为散热更是加入热管。
iFixit近日也入手了一台Verizon版的GS7,自然要把它大卸八块。先预告一下,今年的S7整体构造更加精密,拆解难度也更高。
对比前辈S6,你能一眼看出差别吗?
相比S6,S7在边框轮廓处理上更加成熟,正面玻璃浮出框外,更圆润一体,屏幕也略大一点点。
后背的区别就更大了,S7的背后面板采用类似Galaxy Note5的设计,双弧面,摄像头部分也一律涂成黑色,这样更顺眼一些。
三星S7机身尺寸为142.4×69.6×7.9mm,S6则是143.4x70.5x6.8mm,确实厚了,那么厚在哪里呢?
不过这良好的做工也给拆解出了难题。外部没有可见的螺丝,内部用了不少强力胶水,玻璃后壳与边框固定得也严丝密缝,必须先行加热。
然后使用吸盘加撬具,慢慢地来,这里要小心点
终于打开了,别有洞天
跟去年的S6使用的白色胶不同,这次是黑色的,看起来是和谐多了,但此次的黑色胶可能对防水有帮助。
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