【一切都是新的！第六代酷睿登场】

2015年8月5日，Intel终于推出了第六代酷睿平台，代号为“Skylake”。尽管PC行业已经不是全球焦点所在，但是作为全球天字一号芯片厂商，Intel的一举一动仍然牵动着整个产业和全体消费者的心，全新一代平台的诞生更值得侧目。

首先，不得不提的还是Intel Tick-Tock战略。2006年开始，Intel就以无比稳定的步伐，每两年交替升级新的处理器架构、制造工艺。Skylake，就是它的第九次具现。

当然了，随着行业形势的变化、半导体技术难度的加大，Tick-Tock战略也面临着前所未有的挑战，尤其是这个14nm工艺。按照最初的计划，14nm工艺的Broadwell平台应当在2014年初登场，但是在良品率方面遭遇了不小的问题，被迫推迟，直到2014年晚些时候，Broadwell才开始分批次地推出，而且大部分产品都放在了笔记本移动平台，而桌面上只有区区两款K系列黑盒版，直到2015年年中才推出，还是直接从笔记本上的H系列移植过来的。(参见《史上最牛桌面核显！Intel Core i7-5775C评测》)

就这样，延续了半个世纪的摩尔定律，升级周期第一次从18-24个月延长到了24-30个月。

接下来的10nm工艺也不是很顺利，看现在的形势可能要到2017年才会诞生，所以Intel不得不在2016年加推了第三个14nm工艺平台Kaby Lake。Tick-Tock就这样变成了Tick-Tock-Tock。 

作为Broadwell平台的后续、以改进架构为主的Skylake，自然也受到了牵连，不过好在Intel策略很灵活：Broadwell既然主打移动平台，Skylake就可以在桌面平台上尽情发挥了。

这一次，Intel依然选择了分批次推进，首发的是两款黑盒版Core i7-6700K、Core i5-6600K，以及相应的高端芯片组Z170，主要面向游戏玩家和超频玩家。更多的标准版、节能版型号将在第三季度内跟进，低端的Core i3、Pentium也将在年内升级到新家族。

和以往几代一样，i7延续了四核心八线程、8MB三级缓存这么一个基本结构。i7-6700K的默认主频就达到了4GHz，睿频加速最高为4.2GHz，这略高于之前两代的i7-4770K、i7-5775C，但是低于Haswell Refresh升级版的顶级型号i7-4790K。

核芯显卡升级为第九代架构，并且启用了新的三位数字命名方式，这里是HD 530，GT2级别，24个执行单元。它比i7-4770K HD 4600 20个执行单元略有增强，但是峰值频率降低了100MHz。

i7-5775C Iris Pro 6200算是个另类，因为它是来源于笔记本上的H系列高性能型号，GT3e最高级别的，48个执行单元，还有128MB嵌入式缓存，是Intel在桌面上部署的最强核显。

i7-6700K虽然使用了14nm新工艺，但是比起22nm i7-4770K，它的热设计功耗反而提高了。另外，即便是i7-4790K，22nm工艺、4-4.4GHz高频率，也控制在了88W。找原因的话，应该是Skylake同时配备了两种内存控制器，而且还有其他一些新特性。

比较费解的是，i7-6700K的热设计功耗到底是多少竟有两种说法，官方规格表里一直是91W，但零售渠道和软件识别都说是95W。对此Intel暂未给出具体解释，看来得等最技术性的Datasheet数据手册公布才能确定了。

i5基本一直都是i7屏蔽多线程、砍掉四分之一三级缓存后的降频版本，这次也不例外，但是注意i7-5775C、i5-5675C还是比较特殊，三级缓存只有6MB、4MB。

i7-6700K、i7-6700K都同时支持DDR4、DDR3L内存。前者自然是重点，而后者是DDR3的低压版本，电压只有1.35V，和高频板DDR4相同，也接近标准版DDR4 1.20V。据主板厂商透露，Z170主板都会只针对DDR4、DDR3L进行验证，1.5V电压的DDR3不是不能用，但是兼容性、稳定性都无法保证，因此升级平台的时候，最好狠心来一套全新的。

另外，Skylake处理器、Z170主板都是新的LGA1151封装接口和插座，不兼容以往的LGA1150，所以平滑升级是不存在的，要来就得来一整套新的。

Intel这次也设计了全新的包装盒，比以往花哨了很多，但重点是，盒子里只有处理器了，不再赠送原装散热器。K系列毕竟是针对高端玩家的，超频是常有的事儿，再加上热设计功耗(91/95W)和散热要求(130W)都增高了，原有原装散热器已经无法满足。

不过幸运的是，虽然接口变成了新的LGA1151，但是主板散热器安装孔距没变，还是75毫米，所以旧的LGA1151/1155/1156散热器仍然都是可以使用的。

 
核显输出方面有一些小细节主要注意。Skylake默认删除了原生VGA，但是可以借助数字接口转换，除了高端型号之外的大部分Z170主板也都会提供。

i7-6700K、i5-6600K的核显虽然完全系统，但是HDMI 1.4、DisplayPort 1.2的输出分辨率略有不同，前者可达4096×2304/60Hz，而后者只有4096×2160/60Hz。虽然都是4K级别的，但是适配不同显示设备会有点不一样。

【前所未有的强大！Z170主板也来了】

相比于此前不疼不痒的Z97，这次推出的Z170变化还是相当大的，而且十分受用，担当新平台基石十分给力。

首先，Z170芯片组与Skylake处理器之间的通道由以往的DMI 2.0升级为DMI 3.0，走的也是PCI-E 3.0通道，因此带宽前所未有的充足，主板扩展也不会再束手束脚。

接口方面还是最多六个SATA 6Gbps(可配置为eSATA并单独开关)，USB接口总数还是14个，但是USB 3.0最多增至10个。

声卡方面也值得一提，尤其是支持数字麦克风直连技术DMIC，能让麦克风直接与芯片组相连，无需通过外部解码器，从而节省功耗和成本，还能支持语音唤醒等功能。

Z170芯片组配备了强大的Flex-IO输入输出中心，也叫作HSIO(高速输入输出)。Z97上只有18个接口，可在PCI-E、USB 3.0、SATA 6Gbps之间选择切换，Z170则增加到了26个，配置也更灵活。

默认情况下，前6个配置为USB 3.0，其中俩可以支持USB 3.1。其余20个分成五组，每组都是四条PCI-E 3.0，可以自由配置给PCI-E插槽、SATA接口、GbE网卡等。

最后三组也被标注为Intel PCI-E存储设备，因为Z170现在支持将PCI-E设备作为RST 14快速存储技术的一部分。换言之，M.2、SATA Express硬盘也能参与RAID阵列了！

RST 14支持同时连接最多三个PCI-E设备，因此主板完全可以配备三个M.2接口，并且都走PCI-E 3.0 x4高速通道，还能配置到RAID。想想都美。

微星的XPower Gaming插座和散热片、技嘉的G1 Gaming IO挡板、EVGA的内存插槽、精英的芯片组散热片、华擎的PCI-E插槽、华硕的Deluxe声卡

根据粗略统计，首发的Z170主板至少有55款型号，来自华硕、技嘉、微星、华擎、EVGA等各个厂商，型号十分丰富。打着游戏旗号的高端产品不在少数，但也有大量的基本型号，价位覆盖范围很广泛，目前在国内最便宜的只要949元，最贵的则高达4999元。

一些比较高端的会配备USB 3.1 10Gbps高速接口，有的还会提供USB Type-C类型接口。

Intel I219-V千兆网卡也会在不少高端板子上出现，针脚兼容旧的I217/I218，加强了电源管理，热设计功耗大约0.5W，典型负载大约0.4W，节能状态仅仅0.05W。

不过，相信游戏型的多数会继续选Killer杀手网卡，尤其是游戏优化型号E2400。

Intel同时还推出了新的控制器“Alpine Ridge”， 直接使用了芯片组的四条PCI-E通道，支持USB 3.1 10Gbps、Thunderbolt 3 40Gbps、HDMI 2.0、DisplayPort 1.2、DockPort(扩展底座)、100W功率充电，能同时传输4K视频和数据。

目前，该控制器是技嘉独享，会根据不同型号定位提供不同的接口和功能。

该控制器的成本约为9美元，据称和祥硕ASM1142差不多，但后者是单纯的USB 3.1控制器，而且Intel这个支持两个USB 3.1接口同时跑到10Gbps高速度。

最后，Windows 7用户会受到一个比较大的影响，因为Z170删除了对USB 2.0 EHCI主控模式的支持，仅支持XCHI，这就导致很多时候USB设备将无法使用，比如安装系统的时候。

Z170上想要全新安装Windows 7，具体步骤如下：

1、开机进入BIOS。

2、找到“Windows 10 Installation”后者“ECHI mode”选项，开启并保存。

3、插入Windows 7安装光盘。注意，U盘不行！

4、按往常那样安装Windows 7系统、系统驱动、USB 3.0驱动。

5、回到BIOS里，禁用第二步里的选项。

这样虽然有些麻烦，但是几乎所有的Z170主板，尤其是一线品牌的，都会加入这个选项，帮助安装Windows 7。

【测试平台配置：大战i7-5775C】

本次测试我们主要和上一代Broadwell-K i7-5775C进行了对比，包括CPU性能、核显性能、独显性能三大部分。它们都是14nm工艺的产物。

测试平台配置：

测试平台图赏：

华硕Maximus VIII Hero主板：主要面向游戏玩家

海盗船Vengeance 4GB×2 DDR4内存

本次测试的i7-6700K是零售版本，非工程样品

LGA1151封装接口

i7-6700K CPU-Z (没有ES样品字样)

主板是华硕的ROG M8H

内存用了两条DDR4-2800

核显HD 530，其实是24个单元

i7-5775C

主板是华硕Z97-Pro Gamer

内存是两条DDR3-1600

Iris Pro 6200才有48个单元

【CPU基准性能测试】

SuperPI：虽然是单线程测试，但能较好地反映CPU架构本身的性能提升。i7-6700K只花了8.734秒完成测试，i7-5775C则还在10秒之上，一下子就加快了15.5％。

wPrime：10M、1024M成绩分别提升了15％、14％，但主要还是得益于更高的频率。

CineBench R15：这是最能体现CPU性能的，i7-6700K一下子就提高了22％，大大超过了频率变化幅度，说明架构上确实是改进的。

国际象棋：i7-6700K单线程提升了12％，多线程则提升了19％。多线程效率从4.66升至4.96，越来越高了。

【核显性能测试】

本环节使用核芯显卡，3DMark部分跑中档，游戏部分分辨率均为1080p，画质为中档。

3DMark 11 P ：代表CPU性能的物理分数几乎完全一模一样，再考虑到二者频率分别是4.0-4.2GHz、3.5-3.7GHz，i7-6700K反而还退步了呢。

图形分数来自核芯显卡，48个单元的Iris Pro 6200自然不是24个单元的HD 530能比的，成绩高出64％。

3DMark Fire Strike：更新的测试能更好地反映新产品的面貌，i7-6700K也得以发挥了一把，CPU物理分数提升了17％，已经超过了频率的提升幅度。

当然，核显性能还是差很多，Iris Pro 6200领先了多达55％。

从右侧的温度曲线可以看出，物理测试中(相当于CPU满载)，i7-6700K的核心温度只有大约60℃，控制得还是很不错的。i7-5775C也差不多，14nm工艺确实很有用。

《古墓丽影9》：i7-5775C发挥很正常，i7-6700K则非常诡异，平均帧率很高，但最低帧率奇低，测试了几遍也是如此，可能是驱动或者其他问题。

《Far Cry 2》：HD 530以一半的执行单元，获得63％的性能，其实是很不错的啦。

《生化危机6》：性能比大约是67％，也值得肯定。

《尘埃：决战》：只有Iris Pro 6200 55％左右，也算凑合了。

【独显性能测试】

该环节搭配一块AMD Fury X显卡，其中3DMark部分跑最高档，游戏部分分辨率1080p，画质最高。

3DMark X：总分、图形分数i7-6700K都高了区区几十分，可以忽略不计，物理得分倒是高出了超过11％。

3DMark Fire Strike Ultra：基本同上，总分和图形分数差不多，物理得分i7-6700K领先了15％。

《Far Cry 2》：i7-6700K稍微领先了5FPS左右。

《Crysis 2》：完全相同。

《地铁2033》：i7-6700K落后了两三帧的样子，无关紧要。

《尘埃：决战》：i7-6700K表现很不好，平均帧率少了6％，最低帧率更是少了13％。

【功耗、温度测试】

功耗和温度测试部分，待机指标取在Windows桌面完全静止后的状态，满载指标则是AIDA64、FurMark拷机时的(不包括显示器)。

同样都是14nm工艺，i7-6700K的待机功耗高出了46％，不过满载功耗还好只高了不到12％。事实上，两套平台都相当省电，满载才这么点实在赞！

当然别忘了二者的热设计功耗可不在一个档次上，i7-6700K达到了1/95W，i7-5775C则只有65W，如此算下来i7-6700K的效率更高！

待机温度差不多，满载温度i7-6700K只高了3℃，也没有超过70℃，确实很赞。

虽然现在流行开盖，更换高级散热材料后温控效果明显改善，不过难度和风险实在太大，我们就不尝试了。

【超频测试】

相比于以往几代的束手束脚，Skylake终于完全开放了超频，K系列黑盒版不仅仅可以调节倍频，还彻底开放了外频，不再局限于100/125/166MHz几个有限的档次，而是支持逐MHz精细调节，部分高级主板甚至精确到了0.0625MHz！

内存从DDR3更换为DDR4的同时，超频也同样更加精细，能以100/133MHz的幅度调节，而原来只有200/266MHz。如此可以更好地配合超外频。

不过注意，超外频对主板、内存、散热器等的配合要求比较高，需要很细致地调节，相对麻烦很多，所以如果不是有特殊要求，一般直接往上拉倍频即可，上不去了就适当加加电压。

由于散热器不是特别好，这里我们没有超得特别高，只做了简单的尝试，后期有机会再好好体验体验。

实际超频的效果一般般。全部四个核心一起超的话，最高只能稳定到4.5GHz，即倍频拉到45x，而且此时也需要适当加压。

继续往上超的话也不是不可以，但需要更好的散热器，这里就没再尝试。由于这一次Skylake在核心与顶盖之间用的还是普通硅脂散热材料，开核试验证明效果实在一般，对超频的影响还是很大的。

简单跑了一下wPrime 32M，成绩提高了大约7％。

 

其实，Intel更希望大家使用睿频加速功能，华硕主板也支持可以将单独都多少个核心设置到多少频率，此时单个核心跑到4.7GHz、4.8GHz效果还是很明显的。

对于不喜欢折腾，或者不太了解超频的用户，我们更推荐这种简单易行的方式。

效果也是不错的，SuperPI跑分能加快大约11％。——SuperPI是单线程的，测试单核心性能正好。

【总结：全新一代是否值得升级？】

谁知道，PC市场已经过了高潮期，无论厂商还是用户都不再疯狂追求最新、最快，加之技术难度的日益增大，厂商们似乎也越来越趋于保守，一代又一代的所谓升级经常很难吊起人们的胃口。

尤其是在CPU处理器上，整个消费级市场本来就只有Intel、AMD这么两家，偏偏后者不争气，高端市场上已经好几年拿不出任何强有力的产品，FX系列甚至都有点自暴自弃，懒得更新了，只剩下个APU在中低端市场上晃悠。

没有竞争就没有压力。这种条件下的Intel虽然还在坚持不懈地升级着，但明显感觉动力不足，结果我们看到的就是CPU性能每一代都只有个位数的提升，有时候还是靠频率拉上去的。整体规格也是多年如一日，比如i7就死死扣在了四核心八线程8MB三级缓存上，超线程、睿频加速之类的技术始终原地踏步走，也看不到什么明显的新突破。

同时，越来越难的制造工艺也困扰着Intel。14nm就遭遇了前所未有的麻烦，导致第一代平台Broadwell延期大半年，最后只在移动笔记本平台上做文章，桌面上去年就只有个简单提升频率的Haswell Refresh，让人看着干着急。

10nm同样不顺利，相关平台预计可能要到2017年才会推出，于是2016年就只能再增加第三个14nm平台，彻底打破了Tick-Tock升级战略。

这种情况下，Skylake的诞生就显得弥足珍贵了。它采用了已经成熟的14nm工艺，第一次在主流领域支持DDR4内存，配套的Z170芯片组有着全方位的改进和提升，还完全开放了CPU/核显/内存的超频。

理论上讲这一代的CPU/GPU架构都应该有着较大幅度的革新，但具体细节暂时未公开，要到月底的IDF 2015峰会之后才会放出来，到时候再看看是不是真的诚意十足。

比较遗憾的是，Skylake的默认规格还是有些保守，这么几年了CPU频率始终停滞不前，i7-6700K才默认到4GHz，加速才不过4.2GHz，导致实际性能比前两代基本没有什么明显的提升。第九代核芯显卡的GT2 HD 530配置了24个执行单元，虽然玩玩主流游戏问题不大，但和之前两代对比也没有实现飞跃。

超频虽然终于彻底开放了，实际体验表明也确实比前两代好得多，但这毕竟是一项比较复杂的工作，涉及到处理器的体质、主板和BIOS的支持、散热器的质量、内存的配合、参数的精细设置，所以如果想得到好的成果还是需要慢慢琢磨的。

对于普通用户，我们的推荐是：1、直接将倍频拉到45x、46x左右，再适当加压，就能有明显的提升了。2、主板BIOS支持的话，配合睿频单独超一两个核心，在大多数应用中都能获得不错的改善。

另外，14nm工艺确实体现了它的优越性，功耗、温度控制都是相当理想的，这也非常符合当今节能减排的社会趋势。其实在某种程度上说，这才是新平台最大的意义。

Core i5-6600K已经在国内正式开卖，要价1649元。Core i7-6700K则只能在淘宝上淘，散片2100-2200元左右，盒装版2400-2600元左右。对于刚上市的新品来说，这个价格还是可以接受的。

Z170主板也正在全面发售，型号多样，普通的已经不足千元，高端的可达五千，不过大部分还是在1000-1500元这个价位内，选择余地很大。

DDR4内存经过这大半年的锤炼，价格已经越来越平民化。一套品牌的DDR4-2133 4GB×2套装现在只需要600元左右即可拿下，8GB×2的最低也在千元上下。

如此算下来，配置一套新的Skylake平台最低只需要3000元出头，要有点档次的话则得5000元左右，大家可以根据自己的预算情况来考虑。

当然了，目前发布的还只是新平台的高端版，更加主流化的标准版和节能版i7/i5/i3/奔腾将在下半年陆续推出，H170、H110、B150更加平民化的主板也会接踵而至。如果你不需要太高端的，预算也不是很多，不妨等到年底。

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